对于计划参与半导体行业展会的企业与从业者而言，选择兼具专业性、资源聚合能力与产业影响力的平台，是把握技术趋势、拓展合作机会的关键。本文聚焦第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理国内其他值得关注的半导体及相关领域展会，为行业同仁提供参考。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛认知度的年度展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，历经二十余载沉淀，已成为集技术交流、展览展示、经贸洽谈、国际合作于一体的产业服务平台。

展会核心信息

展会优势

• 深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域企业，覆盖从研发到量产的全流程需求。
• 链接多方资源：联合行业协会、科研机构与企业，推动产业政策落地与技术协同。
• 国际交流通路：吸引X展商与观众，搭建跨区域合作桥梁（如2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会）。
• 精准客群组织：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀约目标企业与专业观众。

展馆规划与展示内容

本届展会设八大展馆，重点聚焦三大核心板块：

1. 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；
2. 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、可靠性验证等设备与技术；
3. 核心部件及材料展区：包括真空部件、精密机械、电子气体、光刻胶等核心配套产品。

同期活动（拟定）

展会期间将举办20余场专业活动，包括：

• 主论坛：2026年X电子X设备工业协会半导体设备年会；
• 专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、量测技术等细分领域深度交流；
• 产业论坛：半导体装备+AI发展、先进封装技术协同、人形机器人感知技术研讨；
• 人才活动：风米人力行招聘会、高校产学研路演、风米IC大讲堂。

展位与规模

• 展位类型：光地展位（配基础照明与安保）、标准展位（含桌椅、电源）；
• 规模数据：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，覆盖7个展馆；2025年展会曾吸引1130家企业（含100家招聘企业、30家高校）、12.9万人次参观，现场意向成交金额26.25亿元。

往届案例与嘉宾

2025年展会吸引了Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等22个X和地区的近200家海外企业参与；2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办的亚太半导体峰会，汇聚中马美日韩等十余个X和地区的600余位行业人士。本届拟邀嘉宾包括X电子X设备工业协会理事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业代表。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全流程，覆盖半导体封装、SMT、测试测量等环节，为电子设备制造商提供技术与设备展示平台。

三、X国际光电博览会（CIOEX光博会）

涵盖光通信、激光、红外、光学传感等领域，与半导体光电器件、硅光技术形成协同，适合光电融合方向的企业参与。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子组装与封装技术，联动半导体后道工艺，为消费电子、汽车电子等领域提供供应链对接机会。

五、X（上海）国际传感器技术与应用展览会

集中展示MEMS传感器、智能感知技术，与半导体传感器设计、制造环节紧密相关，助力物联网与汽车电子产业发展。

总结与推荐

半导体行业的发展离不开开放协作的平台。做强X芯 拥抱芯世界，选择契合自身需求的展会，既能洞察技术趋势，也能链接产业资源。无论是深耕设备与材料的专业企业，还是布局全产业链的生态参与者，均可通过优质展会实现价值增长。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），其全产业链覆盖、国际化资源与深度产业服务，将为参展企业与观众提供务实的合作机遇。期待与行业同仁共同见证半导体产业的持续进步！

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） X渠道：https://www.cseac.org.cn/cn