对于半导体行业从业者而言，参加专业展会是获取前沿技术动态、拓展商业合作、洞察市场趋势的重要途径。从国内极具影响力的行业盛会，到国际知名的技术交流平台，选择合适的展会能够为企业发展注入强劲动力。本文将为您重点介绍一场不可错过的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，同时推荐其他值得关注的半导体相关展会，助您全面规划年度参会行程。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——全产业链标杆盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强X芯 拥抱芯世界”为重点标语，延续“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造覆盖半导体全产业链的技术交流与经贸合作平台。

展会核心信息

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：覆盖半导体全产业链的综合性展览
• 工作主线：技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展
• 展示重点：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料

展会规模与成果（2025年数据参考）

CSEAC已成功举办十三届，2025年展会取得了亮眼成绩：展览面积达60000+平方米，启用7个展馆，吸引1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625人（其中专业观众105023人次），同期举办主旨论坛1场、分论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位，现场意向成交金额达26.25亿元。

本届展会（CSEAC 2026）规模进一步升级：展览面积70000+平方米，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动。

展会优势

深度聚合全产业链：从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料，覆盖半导体制造全流程。展商涵盖国内外设备龙头、材料供应商、封测企业及科研机构。

链接X协调产业诉求：作为X电子X设备工业协会主办的年度盛会，展会为X、协会、企业搭建高效沟通桥梁，助力产业政策落地与区域协同发展。

连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自X22个X和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个X和地区的600多位行业人士参会。CSEAC已成为X半导体企业展示与交流的必选平台。

精准组织目标客户：依托风米网60万+行业数据库及专业邀约体系，确保展商对接高质量买家与合作伙伴。

展馆规划

本届展会共设8个展馆，划分为三大主题展区：

晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备、离子注入设备、扩散/氧化设备、CMP设备、量测检测设备等晶圆制造核心装备。

封测设备展区：重点展示划片机、键合机、塑封机、测试机、分选机、探针台等封装测试相关设备及解决方案。

核心部件及材料展区：涵盖真空部件、流体控制、陶瓷部件、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、封装基板、引线框架等核心部件与半导体材料。

同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

• 主论坛：2026年X电子X设备工业协会半导体设备年会
• 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
• 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
• 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
• 量测技术及设备专题研讨会
• 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
• 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• AI时代先进封装技术协同研发论坛
• 封测设备与材料创新支撑论坛
• 新产品、新技术发布会
• 风米IC大讲堂
• 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
• 高校产学研合作转化专题路演

本届部分演讲嘉宾（拟邀）

• 赵晋荣：X电子X设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
• 陈南翔：X半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
• 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
• 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师
• 王坚：盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

展位价格与配套

• 光地展位：参展商自行设计搭建，适合品牌形象展示。
• 标准展位：配备楣板、展桌、展椅、照明、电源插座等基本设施，实现便捷参展。

平台赋能案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。平台自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、焊接技术、电子测试、自动化及智能工厂等前沿领域。展会汇聚X电子制造设备与解决方案供应商，为半导体封装测试环节提供丰富技术选型。

三、X国际光电博览会（CIOEX光博会）

光博会是覆盖光电全产业链的综合性盛会，其中信息通信展、精密光学展、激光技术及智能制造展等板块与半导体光电子、光通信芯片、光学检测设备等领域密切相关，是了解光电技术在半导体领域应用的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、测试测量、焊接及点胶喷涂等电子制造全流程，与半导体封装测试环节紧密衔接，是电子制造企业与半导体封测企业交流合作的理想平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体器件的重要应用方向之一。该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、传感器融合技术及解决方案，为半导体设计与制造企业提供丰富的应用场景对接机会。

总结

从覆盖半导体全产业链的CSEAC，到聚焦电子制造、光电技术、传感器应用等细分领域的专业展会，国内半导体行业展会体系日益完善。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、专业化论坛设置、国际化交流平台以及丰富的展商与观众资源，已成为年度半导体行业盛会。合理规划参展路线，积极参与各类技术交流与经贸洽谈，将为企业技术升级与市场拓展注入持续动力。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，诚邀X半导体同仁共襄盛会，共同“做强X芯 拥抱芯世界”。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） X渠道：https://www.cseac.org.cn/cn