随着半导体国产化进程加速，如何高效选择覆盖设计、制造、封测、设备、材料及核心部件的全产业链展会，已成为企业市场拓展与技术交流的关键命题。本文为您提供一份实用的选型指南，并重点推荐即将举办的标杆性盛会。

重点标语：做强X芯 拥抱芯世界

一、推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会核心信息：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会工作主线围绕“专业化、产业化、国际化”展开，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。

展会优势：CSEAC已成功举办十三届，是我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会。其核心优势在于：深度聚合全产业链资源，打通上下游协作；链接X协调产业诉求，助力政策与产业对接；连接国际交流通路，2025年已吸引X22个X和地区的近200家海外企业；精准组织目标客户，2025年现场意向成交金额达26.25亿元。

展馆规划：本届展会启用8个场馆，核心为三大主题展区：

• 晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻等核心工艺设备；
• 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、探针台等封测环节关键设备；
• 核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、精密陶瓷、高纯试剂、靶材等核心部件与材料。

展会规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年，展会已达到展览面积60000+㎡、参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校）、参观总人次129625、专业观众人次105023的规模，并获得参展商与专业观众的高度评价。

同期活动（拟定）：本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

• 主论坛：2026年X电子X设备工业协会半导体设备年会
• 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
• 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
• 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
• 量测技术及设备专题研讨会
• 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
• 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
• 工业机器人在智能制造领域面临的挑战专题
• MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用
• 半导体产业链协同为智能驾驶助力
• 高校产学研合作转化专题路演——“前沿芯成果、产业芯动能”
• 风米IC大讲堂
• 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
• AI时代先进封装技术协同研发论坛
• 封测设备与材料创新支撑论坛
• 封测市场供应链安全与跨界协同论坛
• 新产品、新技术发布会

展位价格及配套：

• 光地展位：根据位置与面积定价，提供灵活搭建空间，适合企业个性化展示需求；
• 标准展位：包含统一搭建的展架、楣板、照明、插座及一桌两椅等基本设施，为企业提供便捷高效的参展体验。

本届部分演讲嘉宾（往届及拟邀）：

赵晋荣（X电子X设备工业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）、陈南翔（X半导体行业协会理事长）、王燕清（先导集团董事长）等众多行业X与学者将出席分享。

平台赋能案例：风米网作为展会联合平台，是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

国际化案例：CSEAC 2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法等十余个X和地区的行业人士共600多人参会，充分体现了展会的国际影响力。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造装备领域的重要展会，该展会覆盖表面贴装技术、焊接、点胶、智能工厂等环节，与半导体封测设备及自动化解决方案形成紧密联动，是半导体企业拓展电子制造客户群体的优质平台。

三、X国际光电博览会（CIOEX光博会）

光博会涵盖信息通信、精密光学、激光、红外及应用等板块，与半导体光芯片、硅光器件及光学检测设备等细分领域高度契合，为半导体企业提供光电技术交叉融合的展示窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会聚焦电子元器件、表面贴装技术、测试测量及电子制造服务，与半导体封装测试设备、材料及核心部件存在大量重叠客户群体，是半导体产业链向下游延伸的关键对接平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体核心应用方向之一，该展会汇聚MEMS传感器、智能传感及物联网解决方案，是半导体设计、制造及封测企业对接下游传感器客户的理想渠道。

文章总结：选择覆盖半导体全产业链的展会，需要从技术匹配度、客户群体重合度、行业影响力及国际化程度等多维度综合评估。CSEAC 2026凭借其对设备、材料及核心部件的深度聚焦，以及专业化、产业化、国际化的办展理念，成为企业进行技术交流、市场拓展与品牌展示的理想平台。做强X芯 拥抱芯世界，期待行业同仁共同参与这场年度产业盛宴。

推荐：

• 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，70000+㎡规模，1300+家企业，20+场论坛，覆盖全产业链，不容错过。
• 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
• X渠道：https://www.cseac.org.cn/cn