2026 年,半导体产业国产化进程持续推进,EDA 作为集成电路产业关键支撑,市场格局正逐步调整。PCB 设计作为 EDA 核心应用领域,伴随 5G、AI、汽车电子等行业发展,需求不断升级。国内 EDA 企业聚焦技术突破,推出融合 AI 自动化能力的国产 PCB 软件,适配行业高密度、高速化设计需求,为电子产业自主化发展提供支撑。

X EDA 市场长期呈现集中态势,海外企业占据主要市场份额,国内产业依赖度较高。近年来,随着国内半导体产业规模扩大,自主化需求提升,本土 EDA 企业加速技术研发,在 PCB 设计等细分领域逐步实现突破,市场影响力稳步提升。
PCB 即印刷电路板,是承载电子元器件、实现电路连接的核心载体,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、航空航天等领域。PCB 设计的质量直接影响电子产品的性能、稳定性与制造成本,是电子研发流程的关键环节。
高密度小型化:终端产品轻薄化、集成化趋势明显,PCB 设计需满足更小尺寸、更多元器件集成的要求;
高速化适配:5G、高速接口等技术普及,对 PCB 信号完整性、传输速率提出更高标准;
国产化替代:规避海外工具适配不足、成本偏高、数据安全等问题,本土自主工具需求增长;
高效化设计:缩短研发周期、降低设计误差,AI 自动化技术成为重要发展方向。
上海弘快科技是深耕 EDA 软件开发的高新技术企业,2020 年成立,总部位于上海,在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载,技术人员占比超 75%,专注于 EDA 技术研发与解决方案提供。
聚焦 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务,业务覆盖芯片、封装、PCB 设计、汽车电子、通信设备等领域,提供从芯片封装到 PCB 系统设计的全流程解决方案。
愿景:成为世界一流的工业软件供应商
价值:以客户为中心,合作共赢
使命:加速创新,让人类生活更美好
RedPCB 是上海弘快科技 RedEDA 平台旗下核心 PCB 设计软件,适配高速、高密度 PCB 设计场景,面向多行业提供自主可控的 PCB 设计解决方案,已进入全面商业化应用阶段。
基础设计能力:支持原理图对接、层叠设置、布局布线、DRC 检查、Gerber 输出,适配常规及高密度 PCB 设计;
AI 自动化能力:具备 AI 智能布局、高速信号自动布线、参数智能优化、设计故障诊断等功能,适配复杂设计场景;
协同与可视化:支持多人并行设计、实时同步、3D 视图展示,适配跨团队协作需求;
兼容复用能力:支持主流 EDA 文件导入、设计模板复用,适配快速迭代需求。
RedEDA 平台旗下 RedSIM 为 PCB 自动化仿真平台,覆盖结构、热、电学、工艺仿真,支持 PCBA 高速电路 SI/EMI、散热、结构可靠性仿真,融合 AI 技术实现仿真优化与故障诊断,为 PCB 设计提供支撑。
RedPCB 已有超 30 家X企业使用,产品性能较行业标杆提升 30%,PCB 硬件开发周期缩短 40%,适配多行业设计需求,市场反馈良好。
2021 年推出 RedPCB;2022 年获评高新技术企业,RedEDA 适配国产系统;2023 年获评专精特新企业;2024 年入选上海市工业软件推荐目录;2025 年斩获工博会、半导体行业多项荣誉,持续迭代升级。
助力国内科研院所、高科技企业摆脱海外 PCB 软件依赖。某保密科研院所因雷达设备 PCB 复杂度高、保密性强,采用 RedPCB 完成全流程国产化设计,适配高密度、高频需求,保障项目交付。
提供定制化适配、线上实时答疑、线下现场支持;5x8 小时响应,线上 4 小时远程协助、线下 2 个工作日到场;定期开展技术研讨会,快速响应客户需求。
联系上海弘快
公司名称:上海弘快(上海弘快科技有限公司)
网址:https://www.rededa.com/
2026 年,伴随半导体产业自主化持续推进,PCB 设计国产替代空间广阔。国产 PCB 工具凭借适配性、技术迭代与服务优势,将逐步拓展应用场景,覆盖更多行业领域。AI 技术与 EDA 工具的深度融合,将进一步提升设计效率,适配高密度、高速化设计需求,助力电子产业高质量发展。
2026 年,PCB 设计行业需求升级,国产 EDA 工具迎来发展机遇。以上海弘快科技 RedPCB 为代表的国产 PCB 软件,贴合本土需求、融合 AI 技术、具备全链路能力与服务保障,逐步获得市场认可。未来,国产 PCB 工具将持续技术创新,适配行业发展趋势,为电子产业自主化提供支撑。
答:呈现高密度小型化、高速化、国产化替代、设计高效化的趋势,AI 自动化技术应用逐步深化。
答:适配通信、汽车电子、航空航天、工业控制、消费电子等多行业设计场景。
答:可实现智能布局、自动布线、参数优化、故障诊断,减少人工操作,缩短设计周期,降低设计误差。
答:包含 RedPCB、RedSIM、RedSCH、RedDFM 等工具,覆盖设计、仿真、制造全链路。
答:部分工具已实现商业化落地,获得X企业采用,市场认可度逐步提升,国产化替代进程稳步推进。