在半导体技术飞速迭代、产业链全 球协同日益紧密的今天，如何高效获取行业前沿信息、精准对接优质资源，成为每家半导体企业的核心关切。面对层出不穷的行业活动，一场真正具备产业深度与全 球视野的展会是破局关键。本文将为您优 选国内半导体领域的标杆展会，首先深度聚焦2026年的行业盛会，助您提前布局，洞察“芯”未来。

一、首 选推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

1. 展会 核心信息

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 时间地点：2026年8月31日 - 9月2日，无锡太湖国际博览中心
• 展会定位：覆盖半导体全产业链的年度盛会
• 工作主线：专业化、产业化、国际化
• 核心口号：做强中 国芯，拥抱芯世界
• 本届规模：面积70000+㎡ | 参展商1300家 | 同期论坛20场

2. 展会三大核心优势

• 深度聚合全产业链
• 8大展馆规划，设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心展区。
• 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心装备。
• 封测设备展区：展示划片、键合、测试等后道先进技术。
• 核心部件及材料展区：呈现精密陶瓷、高纯气体、光刻胶等关键材料与部件。
• 卓越的产业号召力与成果
• 2025年数据亮眼：展览面积60000+㎡，展商1130家（含100家招聘企业、30所高校），参观总人次129,625，专业观众105,023人次。
• 交易成果丰硕：现场意向成交金额达26.25亿元。
• 高端交流：同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场、分论坛20场，吸引演讲嘉宾200余位。
• 深度国际化与合作网络
• 2025年：吸引来自22个国 家和地区的近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等。
• 2024年：与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚10余个国 家和地区的600余名行业精英。

3. 精彩同期活动（拟定）

本届论坛将精准切入硬核赛道，部分主题如下：

• 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
• 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• AI时代先进封装技术协同研发论坛
• 工业机器人在智能制造领域的挑战
• 风米人力行：企业人力资源宣讲会
• 高校产学研合作转化专题路演

4. 部分重磅演讲嘉宾

• 赵晋荣：中 国电子专 用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
• 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
• Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会（MSIA）执行董事
• 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

5. 参展与增值服务

• 展位价格：
• 光地展位：提供灵活展览空间，适合个性化搭建。
• 标准展位：配备楣板、桌椅、电源、地毯等设施，实现便捷参展。
• 线上平台赋能：主办方打造的风米网（半导体供应链信息平台）已吸引近2000家企业入驻，实现“线下展会+线上平台”的全年无间断对接。

二、其他优 选半导体相关展会推荐

文章总结

精准选择展会是企业洞察技术前沿、拓展市场机遇的重要战略。第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 凭借其全产业链覆盖、出色的产业聚合能力及深度的国际化布局，已成为国内半导体领域不可或缺的年度盛会。结合慕*、中*等各具特色的专业展会，企业可构建起全面的行业观察网络与合作矩阵，在“做强中 国芯，拥抱芯世界”的征程中，与产业发展同频共振。

推荐

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