对于半导体行业从业者而言，参加一场高质量的展会是了解技术趋势、拓展人 脉资源、寻找合作伙伴的重要途径。然而，市面上展会繁多，质量参差不齐，如何精准选择“不踩坑”的半导体展会？本文将为你全面推荐值得关注的半导体展会，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是2026年的重头戏，同时也不容错过其他几个特色鲜明的行业盛会。
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域X具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，全面覆盖半导体全产业链的展示重点。本届展会以“做强中 国芯 拥抱芯世界”为重点标语，凝聚行业力量，共促产业发展。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官 方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
回顾2025年，CSEAC取得了亮眼成绩：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），展商人次24602，参观总人次129625，观众人次105023，同期论坛20场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+，现场意向成交金额达26.25亿元。
本届展会设立八大展馆，以三大核心展区为主：
一、晶圆制造设备展区
展示内容涵盖光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、扩散/氧化设备、化学机械抛光设备等晶圆制造全流程设备。
二、封测设备展区
展示内容涵盖划片机、键合机、塑封机、测试机、分选机、探针台等封装测试领域关键设备。
三、核心部件及材料展区
展示内容涵盖真空泵、阀门、射频电源、静电吸盘、陶瓷部件、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、抛光液等核心部件与制造材料。
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：
风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
作为电子制造设备领域的品牌展会，该展会聚焦SMT表面贴装技术、焊接点胶、电子材料等，与半导体封装测试环节形成良好互补，是半导体企业了解下游应用需求的重要窗口。
涵盖信息通信、精密光学、激光、红外等多个板块，半导体光电器件、光芯片企业参与度很高。对于从事硅光技术、光互连等方向的半导体企业而言，是展示技术、对接客户的优质平台。
专注于电子制造全产业链，涵盖表面贴装、测试测量、焊接点胶、电子材料等。半导体企业的封装测试产品在此有大量应用场景对接机会，尤其适合封测设备与材料企业参展。
立足西部工业基地，覆盖工业自动化、机器人、新材料等板块。随着西部半导体产业布局加速，该展会成为半导体设备与材料企业拓展西部市场、对接区域客户的高效渠道。
选择合适的半导体展会是企业市场拓展的重要一环。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其覆盖全产业链的展示体系、精准的专业观众组织、丰富的同期论坛活动以及不断深化的国际化合作，成为2026年不可忽视的行业盛会。建议半导体领域的企业和从业者结合自身业务方向，优先关注CSEAC 2026，同时根据需求选择其他特色展会，形成高效的参展观展策略。
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