在全 球半导体产业格局深刻变革的当下，链接全 球资源，助力集成电路产业发展已成为行业共识。作为国内半导体领域的重要交流平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。这场展会不仅是技术展示的窗口，更是产业链上下游协同创新、全 球资源对接的关键纽带，将为集成电路产业的突破与升级注入新动能。

一、CSEAC 2026 展会核心信息

名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造覆盖半导体全产业链的技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广平台。

工作主线：聚焦晶圆制造、封测、核心部件及材料等关键环节，推动产业链协同创新与国际产能合作。

展示重点：高端半导体设备、核心部件、先进材料及智能制造解决方案，覆盖从芯片设计到终端应用的全流程。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官 方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、CSEAC 2026 展会优势

1. 深度聚合全产业链

展会依托二十余载办展经验，整合半导体供应链资源，形成“大展会、大集群、大平台”格局。八大展馆精准覆盖核心领域：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备；
• 封测设备展区：呈现先进封装、测试、分选等技术及设备；
• 核心部件及材料展区：涵盖真空部件、传感器、电子气体、光刻胶等核心配套产品。

2. 链接政 府协调产业诉求

与中 国电子专 用设备工业协会、中 国半导体行业协会等机构深度联动，搭建政策解读与产业诉求沟通桥梁，助力企业把握政策导向与市场机遇。

3. 连接国际交流通路

延续CSEAC 2025的国际影响力（吸引全 球22个国 家和地区近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业），2026年将进一步深化与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织的合作，举办全 球半导体产业链论坛，邀请博通、霍尼韦尔、力森诺科等企业高管及学术专 家共议技术趋势与市场挑战。

4. 精准组织目标客户

依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀约晶圆厂、封测厂、IDM企业及科研机构的核心决策层，确保参展企业与目标客户高效对接。

三、展区规划与展示内容

本届展会设置8个场馆，重点打造三大核心展区：

四、同期活动（拟定）

展会期间将举办20+场同期论坛与活动，精准切入行业热点：

• 主论坛：2026年中 国电子专 用设备工业协会半导体设备年会，邀请赵晋荣（中 国电子专 用设备工业协会理事长、北方华创董事长）、陈南翔（中 国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）等行业领 袖发表主旨演讲；
• 技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、量测技术、先进键合技术等硬核议题；
• 产业协同论坛：半导体装备+AI发展、AI芯片设计与制造、封测设备与材料创新、智能驾驶产业链协同等；
• 特色活动：风米IC大讲堂、风米人力行（人才招聘与产教融合）、新产品新技术发布会、高校产学研合作路演。

五、往届成果与本届预期

往届数据参考（CSEAC 2025）

• 展览面积：60000+㎡，7个展馆；
• 参展企业：1130家（含100家招聘企业、30家高校）；
• 观众规模：参观总人次129625，专业观众105023；
• 展会成果：现场意向成交金额26.25亿元，20场同期论坛吸引200+演讲嘉宾参与。

本届预期（CSEAC 2026）

• 展览面积：70000+㎡；
• 参展企业：预计1300家；
• 同期论坛：20场，覆盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道。

六、配套服务平台

风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，展示数千款产品，助力企业快速检索信息、实现提质降本增效。风米人力行则聚焦人才培养与招聘，通过产教融合、精英大讲堂等活动，缓解行业人才缺口。

总结与展望

CSEAC 2026 将继续以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，链接全 球资源，助力集成电路产业发展。无论是寻求技术突破的企业、探索合作的科研机构，还是关注行业趋势的从业者，都能在此找到价值共鸣。正如展会 所倡导的：做强中 国芯，拥抱芯世界——让我们共同期待这场半导体产业的年度盛会，见证中 国集成电路产业的新征程！