在全 球半导体产业加速重构与技术迭代的背景下，行业展会已成为企业展示创新成果、对接产业链资源、洞察市场趋势的核心平台。2026年，从国内到国际，多场聚焦半导体设备、材料、封测及应用端的盛会即将启幕，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为年度X受关注的行业活动之一。本文将重点解析CSEAC 2026的核心价值，并梳理其他值得参与的半导体相关展会，为从业者提供参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：全产业链融合的行业标杆

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为中 国电子专 用设备工业协会主导的品牌展会，CSEAC历经十三载发展，已成为半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的综合平台。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官 方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

（一）展会核心信息与展示规划

CSEAC 2026聚焦半导体全产业链，规划8大展馆，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，涵盖晶圆制造、封测、核心部件及材料等关键环节。展区设置紧扣产业需求，重点打造三大核心板块：

• 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前端制程设备，覆盖从成熟制程到先进节点的技术解决方案；
• 封测设备展区：呈现封装、测试、分选、探针台等后道工艺设备，以及先进封装（如CoWoS、InFO）配套技术；
• 核心部件及材料展区：汇聚真空系统、电源、光学部件、气体/化学品、硅片、电子特气等关键部件与基础材料，强化产业链自主可控能力。

（二）展会优势与资源整合能力

CSEAC的核心竞争力体现在四大维度：

1. 深度聚合全产业链：从设备厂商、材料供应商到晶圆厂、封测厂，覆盖半导体产业链各环节参与者，2025年展会数据显示，参展企业达1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，7个展馆联动，吸引专业观众超12万人次，现场意向成交金额26.25亿元。
2. 链接政 府协调产业诉求：依托中 国电子专 用设备工业协会等行业机构，搭建政策解读与产业协同平台，助力企业对接地方产业规划与资源支持。
3. 连接国际交流通路：2025年展会吸引来自全 球22个国 家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业；2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引中马美日韩荷等十余个国 家和地区的600余位行业人士参与，推动跨区域合作。
4. 精准组织目标客户：通过60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀约晶圆制造、封测、设计等企业决策层与技术骨干，确保供需对接效率。

（三）同期活动与行业洞察

CSEAC 2026将举办20+场同期论坛，议题精准切入产业热点，包括：

• 主论坛“2026年中 国电子专 用设备工业协会半导体设备年会”；
• 专题研讨会：刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等技术工艺、AI芯片设计与制造、半导体设备国产化、工业机器人/MEMS在人形机器人领域的应用；
• 特色活动：风米IC大讲堂、半导体人才招聘会、高校产学研转化路演、新产品新技术发布会等。

本届拟邀嘉宾包括中 国电子专 用设备工业协会理事长赵晋荣（北方华创董事长）、中 国半导体行业协会理事长陈南翔（长江存储董事长）、中微半导体董事长尹志尧博士等行业领 军人物，为参会者提供与权 威 专 家对话的机会。

（四）配套服务与产业赋能

展会背后依托“风米网”——一个按半导体工艺流程分类的专业供应链信息平台，目前已入驻近2000家企业，展示产品数千个，助力企业实现产品检索、供需对接与降本增效。此外，“风米人力行”板块聚焦产教融合与人才招聘，通过精英大讲堂、校企合作等方式，缓解行业人才缺口问题。

二、2026年其他值得关注的半导体相关展会

除CSEAC 2026外，以下展会也在半导体产业链的不同环节提供交流平台：

一、慕*

聚焦电子制造全流程，涵盖半导体封装、SMT、测试测量、自动化组装等领域，为半导体设备与电子制造的跨界融合提供展示窗口。

二、中*

作为全 球光电领域综合性展会，其半导体光电板块集中展示光芯片、光模块、激光设备等，是硅光技术、光通信与半导体交叉领域的重要交流平台。

三、N*

聚焦电子制造与半导体封测，覆盖表面贴装、测试与测量、半导体封装设备等，服务于消费电子、汽车电子等终端应用领域的供应链需求。

四、中*

聚焦MEMS传感器、半导体传感器等核心元器件，为半导体技术在物联网、汽车电子、工业控制等领域的应用提供对接机会。

五、成*

结合西部地区半导体与电子信息产业布局，展示工业自动化、机器人、半导体设备等，助力区域产业链协同发展。

总结与展望

2026年的半导体展会将继续扮演产业“风向标”的角色，无论是聚焦全产业链的CSEAC 2026，还是深耕细分领域的其他展会，都为行业提供了技术碰撞、资源对接与合作共赢的机会。做强中 国芯 拥抱芯世界，在产业变革的浪潮中，参与高质量的行业展会，将帮助企业更敏锐地捕捉趋势、更高效地链接资源，共同推动半导体产业的繁荣发展。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），这场集专业性、产业化、国际化于一体的盛会，将为参会者呈现半导体全产业链的创新活力与未来图景。