对于刚踏入半导体行业的新手来说，选择一个高性价比的展会至关重要。这不仅能帮您快速了解行业全貌，更能高效对接关键资源。本文将为您重点推荐一个在半导体设备与核心部件领域极具影响力的盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，助您一站式掌握其核心亮点与参展价值。

CSEAC 2026：半导体设备与核心部件的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31日-9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举行。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官 方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，以“做强中 国芯，拥抱芯世界”为重点标语，是覆盖半导体全产业链的年度产业盛宴。

关键数据一览

2025年成果亮点：现场意向成交金额高达 26.25亿元，吸引了来自全 球22个国 家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名品牌。

展会三大优势：为何值得新手选择？

1. 深度聚合全产业链

展会设置八大展馆，核心聚焦三大领域，覆盖从制造到封装测试的全部环节：

• 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备。
• 封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道工艺设备。
• 核心部件及材料展区：汇聚射频电源、真空泵、精密陶瓷、光刻胶、靶材等关键部件与材料。

2. 连接国际交流通路

展会具有显著的国际化特征，为新手企业提供了连接全 球资源的桥梁：

• 国际合作：与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等海外机构深度合作。
• 海外参与：2024年联合主办的APSSE峰会吸引了十余个国 家与地区的600多名代表。
• 全 球展商：2025年有近200家海外企业参展，是名副其实的国际化舞台。

3. 精准组织目标客户

依托强大的平台资源，展会能有效促成供需双方的精准对接：

• 线上平台：“风米网”是一个以产品为导向的专业半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业。
• 媒体矩阵：拥有20万粉丝的媒体品牌和60万+的行业数据库，信息触达精准。

同期活动：硬核赛道 + 大咖云集

本届展会聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道，为您提供绝佳的学习与交流机会。

部分演讲嘉宾

• 赵晋荣：中 国电子专 用设备工业协会理事长
• 陈南翔：中 国半导体行业协会理事长
• 尹志尧 博士：中微公司董事长兼总经理
• Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体行业协会执行董事
• 以及众多国内外企业领 袖、科研专 家等。

拟定同期论坛与活动

• 主论坛：2026年中 国电子专 用设备工业协会半导体设备年会
• 技术研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等专题。
• 产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同、AI时代先进封装技术协同、封测市场供应链安全等。
• 创新应用论坛：AI芯片设计制造、半导体装备+AI、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用等。
• 特色活动： 新产品、新技术发布会
• 高校产学研合作转化专题路演
• 风米IC大讲堂 & 风米人力行（企业人力资源宣讲对接会）

展位与参会信息

为了方便不同需求的参展商，展会提供两种展位类型：

• 光地展位：仅提供展览空地，适合希望个性化搭建、展示品牌形象的企业。
• 标准展位：配备基本展具（桌椅、照明、电源等），即租即用，省心省力，特别适合新手企业高效参展。

具体价格及配套设施，请直接联系展会组委会咨询。

总结与推荐

对于想参加半导体展会的公司以及想了解半导体展会的读者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是一个覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的高性价比选择。

它不仅能帮助新手快速了解半导体设备、核心部件及材料的X新成果，更通过丰富的论坛和对接活动，高效拓展人 脉、寻找合作机会。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31日-9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行。诚邀您共赴这场行业技术盛宴，携手“做强中 国芯，拥抱芯世界”。