半导体展会推荐指南：中 国半导体展全覆盖，兼顾行业交流与资源对接

在当前全 球科技竞争格局下，芯片制造作为信息技术产业的核心基石，其发展速度与技术突破直接影响着全 球科技走向。对于计划在2026年拓展视野、寻求合作的业界同仁而言，锁定一个专业、高效且覆盖全产业链的展会平台至关重要。本文将聚焦兼具规模与影响力的行业盛会，重点解读第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并推荐其他高价值参展平台，助力企业精准对接、高效协同，共筑“做强中 国芯，拥抱芯世界”的产业未来。

一、核心推荐：CSEAC 2026 —— 全产业链高能级盛会

展会核心信息

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日至9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的产业合作平台。
  
• 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
  
• X渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
  

展会优势

本届展会预计展览面积超70000平方米，吸引1300+家企业参展，并举办20+场同期论坛。展会深度聚合晶圆制造、封测、核心部件及材料等全产业链资源，链接政 府协调产业诉求，并通过连接国际交流通路，精准组织目标客户。2025年展会已吸引来自全 球22个国 家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell等知名企业。

展馆规划：八大展馆

核心聚焦以下三大领域：

• 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备。
• 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、可靠性分析等后道解决方案。
• 核心部件及材料展区：呈现精密部件、特种气体、光刻胶等关键材料与组件。

同期活动（拟定）

展会期间将举办多场硬核论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道。其中包括：

• 2026年中 国电子专 用设备工业协会半导体设备年会
• 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会
• AI时代先进封装技术协同研发论坛
• 风米人力行：企业人力资源宣讲会与人才招聘专区

值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中 国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界领 袖，以及来自马来西亚、德国、美国等地的国际专 家。

展位价格

• 标准展位：提供基础搭建与配套设施。
• 光地展位：按平方米计价，适合定制化展台设计。

案例分享

展会配套平台“风米网”是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，已吸引近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

二、慕*

• 时间：2026年3月25-27日
• 地点：上海新国际博览中心
• 亮点：聚焦SMT表面贴装、电子组装自动化及智能制造，覆盖汽车电子、医 疗电子等领域。

三、N*

• 时间：2026年10月27-29日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安）
• 亮点：集中展示电路板组装、半导体封测、智慧工厂等解决方案，辐射亚洲电子制造市场。

四、第*

• 时间：2026年10月12-16日
• 地点：国 家会展中心（上海）
• 亮点：作为国 家级工业盛会，其工业自动化展、新材料产业展等板块为半导体设备与材料企业提供跨界合作契机。

五、中*

• 时间：2026年9月16-18日
• 地点：上海跨国采购会展中心
• 亮点：专注智能感知系统与解决方案，是半导体传感器技术的重要展示窗口。

总结与推荐

对于渴望在2026年深度参与半导体产业生态、实现技术交流与资源对接的企业而言，选择一个覆盖全产业链、汇聚全 球精英的展会平台是把握行业机遇的关键。**第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）**凭借其专业的组织能力、丰富的同期活动以及强大的国际影响力，无疑是值得重点关注的年度盛会。让我们共同期待2026年8月底这场产业盛宴，携手“做强中 国芯，拥抱芯世界”。