在最近发表的一项工作中，溶胶 - 凝胶法用于获得基于二氧化硅和氧化锆的材料，其中包含银（Ag）。

在材料的化学合成中添加银（Ag），将其转化为技术上相关的材料，用作抗菌添加剂。

通过电位滴定，比表面积（SBET），X射线衍射（XRD），傅里叶变换红外光谱（FTIR），扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）以及抗真菌活性来表征固体中国涂料在线coatingol.com。通过琼脂平板抑制毛壳菌（Chaetomium globosum）和链格孢（Alternaria alternata）评估添加剂。此外，在将固体掺入涂料配方中之后评估了对水性涂料上真菌生长的抗性。

改善抗真菌活性

获得具有不同酸性和质地性质的无定形材料。大多数测试的固体在所用的最高浓度下显示出抗真菌活性，并且Ag的存在增加了抑制百分比。与纯Ag氧化物（二氧化硅或氧化锆）相比，混合氧化物Ag添加剂改善了抗真菌活性。在这个意义上，氧化锆/二氧化硅和银之间的协同作用将是一种有希望的结果，其将减少这些生物活性材料中的银量。该工作作为初步研究进行，以指导从可能的抗真菌剂列表中选择合适的添加剂。

该研究发表于：有机涂料进展第128卷，2019年3月，第1-10页。